全球科技巨擘擴大自研ASIC晶片已形成趨勢。分析師指出，台積電（2330）將是最大受惠者，加上HPC將持續帶動2024~2025年業績成長，因此持續看好台積電營運後市。

法人機構表示，科技大廠加快自研腳步與輝達（NVIDIA）旗艦級微處理器H100 GPU競爭，降低成本及減少對輝達AI晶片的依賴。其中，微軟、OpenAI、特斯拉、谷歌、AWS、Meta積極研發自家用AI晶片，包括微軟推出Maia，Meta的MTIA及Amazon自研晶片均準備就緒。

其中，AI晶片吹自研風，台積電是最大受惠者，另外，IP廠世芯-KY、創意、智原，甚至記憶體等業者也有機會受惠。

Maia有機會在2024年初投入微軟數據中心使用，其由台積電操刀，5奈米製程；ChatGPT開發商OpenAI也正尋求自製AI晶片。谷歌自今年下半年加速自研TPU導入AI伺服器，年增上看逾70%；AWS推出自研晶片將支援的新Amazon EC2執行個體；Meta首款自研AI晶片MTIA最快2025年推出，採台積電N7製程。

同樣採台積電N7的特斯拉Dojo D1，單一晶片尺寸達645平方毫米，堪稱巨型超級晶片，市場傳聞世芯-KY拿下AWS、Meta等ASIC訂單，台積電CoWoS供不應求改善，世芯-KY在N3專案取得CSP大廠二至三項專案，AI ASIC專案成長動能強。