隨人工智慧（AI）伺服器出貨持續成長，將帶動散熱解決方案擴大採用3D VC與水冷板，加上自駕車配備ADAS亦將使熱設計功耗（TDP）提升，並加速未來幾年液冷趨勢，法人看好散熱解決方案升級至液冷，主要受惠廠商包括雙鴻（3324）、奇鋐、建準等。

大型本國投顧分析，自ChatGPT推出以來，AI伺服器需求持續上升，預期配備A100、H100、MI300、TPU等訓練用AI伺服器出貨量，今、明年將分別成長56%、200%，達19.1萬台、57.2萬台。

隨每個GPU TDP上揚至300至750W，AI伺服器整機的TDP將激增至4,000至7,000瓦，雖然目前氣冷技術仍可解決CPU/ GPU產生的熱能，但部分終端客戶仍積極考量不同的散熱解決方案。

法人指出，相較一般伺服器採用熱導管，AI伺服器氣冷技術升級至VC與3D VC，但將使機箱高度提高，壓抑機櫃密度，而AI伺服器採用液冷技術的水冷板後，伺服器高度可降低為4至5U，提高機櫃密度，輝達（NVIDIA）測試數據顯示，相同算力下，資料中心用液冷所需機櫃量可減少 66%。

此外，液冷的電力使用效率（PUE）僅1.1至1.2，較氣冷的1.5至1.6低，可有效節能28%，法人評估，液冷方案初始建置成本高於氣冷，但散熱系統佔資料中心總耗能約 33%，將使營運成本較節省。

因此，2023年液冷測試案大幅增加，預期2024至2025年將為氣冷與液冷並存時代，供應鏈則認為3D VC可能僅為過渡的解決方案。

法人表示，GPU產生較多熱能，加上CPU與交換器，AI伺服器熱功耗將達4,000至7,000瓦，使液冷採用率增加，封閉式液冷產品單價較3D VC提高一倍，因搭載水冷板與CDU（冷卻液分配裝置） ，而若採用搭載機櫃、風扇門、歧管的開放式液冷，均價將更高。

即便今年液冷散熱營收貢獻有限，但隨2024至2025年AI伺服器出貨量增加，法人看好貢獻將提高，且ESG趨勢將增加PUE較低的液冷設計採用。

此外，法人亦預期長期ADAS趨勢將有利汽車採用液冷散熱，尤其是ADAS自Level 2升級為Level 4/5時。