華為推出新款高階智慧手機Mate 60 Pro引發熱議，目前已知以中國大陸國產半導體及零件為主，台商為輔，法人評估，若自研零件及作業系統鴻蒙 4.0 運作順暢，台系供應鏈潛在受惠廠商包括大立光（3008）、瑞鼎（3592）、華通（2313）、台光電（2383）等四家。
此外，由於Mate 60 Pro 採自研 SOC 晶片麒麟 9000S，法人認為，受衝擊最大應該是高通，短期對聯發科（2454）及台積電（2330）影響有限，長期則需觀察陸系晶片廠是否切入中端手機晶片。
投顧法人分析，華為智慧手機全球市佔率自 2015 年的3.4%提升至 2019 年的 9.9%，銷售量由 6,800萬支擴增至 1.77 億支，僅次於三星，但2019 年遭美國列入實體清單後，2022年市佔率降至 2.1%、出貨量3,100萬支，估計今、明年Mate 60 Pro出貨量可分別達 600 萬支、1500 萬支。
在軟體方面，華為積極打造軟硬體生態圈，從Harmony NEXT發現未來鴻蒙極可能不再兼容安卓apk 檔，屆時系統底座全線自研，砍掉傳統的AOSP程式碼，僅支援鴻蒙核心及鴻蒙系統的應用程式。
法人認為，iOS/安卓軟體開發、維護成本本身很高，應用程式小廠可能不具有足夠的研發資本，因此若不兼容安卓，很多軟體不能使用，遷移成本提高，硬體規模無法提升，將導致軟體廠商不願開發鴻蒙適用軟體，華為欲打造完全鴻蒙的生態仍待硬體設備的滲透使終端用戶規模擴大。
根據拆解結果，Mate 60 Pro規格玻璃背板及金屬中框，LTPO OLED顯示及 IP68 防水防塵等級，雖然顯示模組、聲學元件、ODM以陸系供應商為主，但法人看好台系其他相關供應鏈亦有機會於今明年受惠。
法人表示，Mate 60 Pro鏡頭組以大立光受惠最高，至於華為OLED DDIC重要合作夥伴瑞鼎，相關技術仍領先陸廠，亦為受惠對象；印刷電路板（PCB）領域看好相關供應鏈華通及台光電。
功率放大器（PA）部分，華為主要仍與陸廠配合，但磊晶及代工仍是以全新（2455）及穩懋（3105）等台廠為主，法人指出，華為預計2024 年增加自研比重，磊晶仍以全新為主，但砷化鎵代工將計畫自行生產，預期穩懋亦可受惠。