股後信驊（5274）穩居全球遠端伺服器管理晶片（BMC）龍頭，同時積極擴張非BMC業務，日系外資認為，信驊除BMC市佔率持續提升外，還有迷你版BMC產品BIC晶片的挹注，同時還看好RoT安全晶片的潛在市場，決定將評等調高至買進，目標價更是由2,000元大幅調高至3,300元。

信驊董事長林鴻明在日前表示， BMC仍然供不應求，目前看全年營運「比年初預期還樂觀」，也沒有降價問題，下半年業績將會比上半年更好；他說，在BMC的出貨量多元成長，除了和伺服器或企業資料中心資本支出連動外，還有其他非運算（non-computing）應用，因此企業資本支出變化對信驊業績影響不大，整體出貨量仍持續增加。

日系外資最新報告表示，受惠雲端伺服器需求快速提升，信驊BMC市佔率持續提高，從2019年63%，今年將增達73%，加上高速運輸專案的挹注，預期2023年BMC市佔率仍有成長空間。

日系外資說， 信驊積極開發迷你版BMC產品BIC（Bridge IC），可望進一步挹注業績表現，另外，看好RoT安全性片2024年潛在市場龐大；日系外資預估信驊2021~2024年營收及獲利的年複合成長率將分別達35%。

日系外資決定調高信驊評等及目標價，由原先的中立調高至買進，目標價由2,000元調高至3,300元，信驊今（2）日以2,300元平盤開出，一度拉升至2,460元，盤中漲幅逾2%。