PCB族群財報發布邁入高峰期，其中下周三（31日）為財報與法說會旺日，銅箔基板（CCL）廠台燿（6274）等至少五家廠商預定31日公布第2季財報；欣興預定30日公布財報並於31日召開法說會。

台燿昨（24）日公告第2季合併財務報告董事會召開日期為7月31日。台燿今年前六月營收101.38億元，較去年同期成長36.8%。其中今年第2季營收約57.04億元，季成長約28.7%，年成長約51.9%，法人預期，台燿受惠高階AI與特殊應用晶片（ASIC）伺服器需求，下半年營收可望持續逐季成長。

在台燿之前，台光電已公告第2季財務報告董事會召開日期7月31日；華科集團的瀚宇博與精成科也預計7月31日公告。

台光電為手機應用無鹵素基板大廠，近年積極開拓伺服器應用，法人預期，台光電下半年配合新款iPhone備貨將成為營運動能之一。

針對今年展望，台光電先前表示，預期新客戶及新應用產品發酵，能持續保持高市佔率表現。各類伺服器、交換器及5G電信產品需求明確，將成為公司主要成長動能之一。

至於瀚宇博、精成科則受惠PC與NB市場復甦商機，瀚宇博為NB板最大規模供應商，PCB暨EMS廠精成科則隸屬瀚宇博旗下子公司。

瀚宇博總經理陶正國提到，公司子公司精成科將擴大東南亞產能，善用集團資源，馬來西亞新擴充廠區預定2024年裝機試產。