AI已成全球高度共識的投資主題，尤其輝達（NVIDIA）Blackwell的出貨狀況，更是全球投資人關注的焦點。摩根士丹利（大摩）證券發布最新報告看好，伺服器遠端管理晶片（BMC）廠龍頭信驊（5274）、記憶體矽智財（IP）廠愛普*（6531）的後市展望，雙雙給予「優於大盤」評等。

大摩在最新出具的「雲端半導體」產業報告中指出，隨著主流AI伺服器與非AI伺服器均顯示出強勁需求，預期第3季傳統雲端半導體將有更為強勁的增長，且至2025年Blackwell的需求也會變得更強。

大摩科技產業分析師顏志天表示，雲半導體具有周期性，本益比會隨著獲利修正而波動，因此「時機」將是關鍵。其中，2024年第4季將是重要的觀察點，主因2025年上半年雲端資本支出的高峰可能提前約一至兩個季度。

大摩北美IT硬體分析師埃裏克·伍德林（Erik Woodring）指出，美國四大雲端服務供應廠（CSP），包括微軟、亞馬遜（AWS）、Google及Meta的財報顯示，2024年雲端資本支出將有顯著增長，預計年增達44%，相較去年2%，大幅提高42%，顯示出各大廠對雲端相關技術的資本支出正加速成長。

值得注意的是，2025年輝達Blackwell平台需求能見度將更高，如每機櫃要價180萬美元的GB200 NVL36，明年需求將達6-7萬櫃水準，比市場調高預期後的5萬櫃還更高出20%-40%。主因在於，除了客戶仍是美國大型雲端服務供應商外，較小的雲端服務商也顯示出更強勁的需求。

另外，要價300萬美元的NVL72的出貨比例也將上升，甚至不排除明年將超越NVL36；而B200 HGX的增產計畫可能會提前至今年第4季開始，同時可以彌補2025年第2季時，在GB200全面成長前的缺口。

展望2024年，雲端半導體的需求可能更強勁，但不排除今年第3季某些元件可能出現短缺。在台系供應鏈中，信驊2024年第2季的營收優於預期，預計在今年第3季將季增兩位數。

由於來自美國和中國大陸客戶的短期需求強勁，信驊需要與代工廠合作增加晶圓生產，例如：伺服器遠端管理晶片（BMC），將嘉惠信驊的營運表現，否則BMC可能會出現短缺。

此外，長期而言，AI伺服器將採用3D記憶體，對台廠愛普也將是利多，因此信驊、愛普二家公司，大摩均給予「優於大盤」評級。